多層pcb電路板一般由覆銅箔層壓板的環氧玻璃布制成,其制造工藝是在鍍孔雙面板工藝的基礎上發展起來的。它的一般工藝流程是:先蝕刻內層板的圖案,黑化後按預定的設計加入預浸料進行層壓,然後在上下兩面分別鋪上銅箔,送入壓機加熱加壓,得到准備好內層圖案的“雙面覆銅板...
作者: Hebe • 2023-09-21