多層PCB線路板在制造工藝上和雙層PCB線路板有什么差別
多層板成品和半成品的檢驗也比雙面板要嚴格和複雜困難得多。多層板由於經濟結構比較複雜,所以要采用一定溫度分布均勻的甘油熱熔工藝,而不采用可能存在導致出現局部溫升過高的紅外熱熔工藝等。多層 PCB 是電子技術向高速、多功能、大容量、小體積方向發展的產物。
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