多層pcb電路板一般由覆銅箔層壓板的環氧玻璃布制成，其制造工藝是在鍍孔雙面板工藝的基礎上發展起來的。它的一般工藝流程是:先蝕刻內層板的圖案，黑化後按預定的設計加入預浸料進行層壓，然後在上下兩面分別鋪上銅箔，送入壓機加熱加壓，得到准備好內層圖案的“雙面覆銅板”，再按預先設計的定位系統進行數控鑽孔。鑽孔後要對孔壁進行蝕刻和...

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