多層PCB線路板在制造工藝上和雙層PCB線路板有什么差別
多層印制電路板是由交替導電圖案層和絕緣材料層壓而成的一種印制電路板。multilayer pcb fabrication所述導電圖案具有三層以上,層之間的電互連是通過金屬化孔實現的。如果采用雙面板作為內層,兩個單面板作為外層,或者兩個雙面板作為內層,兩個單面板作為外層,將定位系統和絕緣粘接材料按照設計要求互連導電圖案,...
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